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“西安医疗设备连接排线”参数说明
| 材质： | 聚酰亚胺 | 结构： | 双面板 |
| 应用： | 航空航天 | 结合方式： | 无胶柔性板 |
| 导电胶： | 导电银浆 | 尺寸： | 250*300 |
| 产量： | 10000 |
“西安医疗设备连接排线”详细介绍
影响蚀刻速度的原因：一般由氯子和铜离子的含量，另外温度和铜离子的浓度影响。1．Cl-含量的影响： 在CuCl2的蚀刻液中，Cu2+ 和Cu+以给离子形式存在，在溶液中Cl-较多时Cu2+以 [CuCl4]2-存在由于Cu+以[CuCl3]2-存在，所以蚀刻液的配制和再生都需要Cl-存在参 加反应。 [HCL]上升时，蚀刻时间减少，但随着酸度的提高CuCl2的溶解度迅速下降。 添加Cl-可提高蚀刻速度的原因是在CuCl2溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的CuCl 不易溶于水，则在铜的表面形成一层氧化亚铜膜这种膜能阻止反应的进一步进行， 过量的Cl-能与CuCl结合形成可溶性的络离子[CuCl3]2-从铜的表面上溶解不来，提 高蚀刻速度。2．Cu+的影响： 根据蚀刻反应，随着铜的蚀刻会形成一价铜离子，较微量的一价铜离子（如4g/l） 含在20g/l二价铜离子的溶液中就会显著降低蚀刻速度。 一价铜离子上升，氧化还原电位不断下降和电位在530mV时一价铜离子低于0.4g/l 能提供最理想的恒定的速度。3．温度的影响： 温度上升则所用的时间就减少，在40—55℃为上，太高时则盐酸过度挥发造成溶 液比例失调，温度较高会引起机器损伤及阻蚀层的破坏。蚀刻液的再生： 主要的再生反应是Cu2Cl2+2HCl+H2O2 2CuCl2+2H2O，其添加通过控制氧 化-还原电位使得H2O2与HCl的添加比例、比重和液位、温度等项参数达到 实现自动连续再生。“夹菲林”的原理： 局部独立线条在电镀过程中处于高电位，其镀层厚度因而超过D/F厚度，去 膜后形成“夹菲林”。 A电流密度由14ASF/23min提高到18ASF/23min，全板电镀铜厚增加约28% B用Tenting工艺，先在三合一完成第一次全板电镀，再到图形电镀做第二 次全板电镀，经过两次电镀后使孔内铜厚达到要求之后图形转移并经酸性 蚀刻形成导电线路。 C将全板电镀铜厚增加到成品要求的50—60%，大幅度降低图形电镀厚度确 保无“夹菲林”现象。